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另一方面，河北芯片的高度集成化会导致局部热流密度大幅上升，河北散热问题成为阻碍芯片产业发展的关键难题，但由于半导体材料中普遍存在的三声子散射作用，材料热导率随着温度升高而下降，在大功率工作条件下将加速芯片的热失效。担任中国工程热物理学会副理事长、氢能清单传热传质分会主任。
产业申请（授权）发明专利28项。新型二维面内异质结器件不仅具有原子厚度、项目宽带隙、项目高迁移率的优点，并且在大功率工作条件下，材料热导率沿着特定方向获得显著提升，无需外界冷却装置即可大幅降低高温热点温度和热应力，提升器件性能、延长使用寿命。作为课题负责人承担国家重点研发计划项目1项，重磅重点作为骨干完成国家重大科学研究计划项目2项。
单层过渡金属二硫化物（TransitionMetalDichalcogenides,TMDCs）材料由于具有原子级厚度和极高的开关比，河北有望取代硅基材料进一步减小晶体管尺寸。在PNAS、氢能清单Adv.Mater.、Adv.Funct.Mater.等期刊发表论文150余篇。
图1 不同界面角度MoSe2-WSe2异质结器件的制备与表征二维面内异质结器件的测量结果表明，产业当电子和声子垂直通过异质结界面时，产业器件具有最高104的电整流比和96%的热整流比（图2）。
随着温度升高，项目正向导通电流和反向截止电流均增大，电整流比降低，而器件的热整流比变化不大。重磅重点亚尔夫海姆则是精灵之国。
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